| 隨著消費性電子與移動通訊產品當道，相關電子產品功能整合日趨多樣，在外觀設計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下,SiP封裝孕育而生。SiP是仰賴后段封裝技術來實現在同一封裝中實現多種系統功能的高度整合。根據國際半導體技術藍圖（ITRS）的定義，SiP是指將多個具有不同功能的主動元件與被動元件，以及諸如微機電系統（MEMS）、光學（Optic）元件等其他元件組合在同一封裝，成為可提供多種功能的單顆標準封裝元件，形成一個系統或子系統。
本公司自2006年初就開始著手進行SiP封裝產品的研發工作，目前已具備各類SiP封裝的設計、制造及封測服務，主要封裝類型為：Micro SD（TF）、USB模塊、SiP-SIM、LGA、BGA等。產品廣泛應用于電子消費品、存儲卡、智能卡、密匙、MEMS等領域。
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